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激光切割在医疗器械制造中的用途

2021-01-26 返回列表

       激光切割工艺非常适合于切割刀片,精密轴,支架,套管,以及皮下注射针头,激光切割一般是利用纳秒、皮秒或飞秒脉冲激光器直接对材料表面进行烧蚀,无需任何后处理工序,其热影响区最小。该技术可以实现10微米量级的特征尺寸和切口宽度的切割。

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       激光切割机还应用在针、导管、可植入设备和微型仪器上进行表面纹理加工和钻孔。常用超短脉冲(USP)激光器。因为短脉冲持续时间可以更有效地去除材料,即以更少的能量输出,获得干净的切割效果,几乎不需要后处理。

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       激光切割机在微加工过程不是特别快,但却是极其精确的工艺过程。一个典型应用,采用飞秒超短波脉冲激光器,对聚合物导管表面纹理加工,能够实现精确的纹理深度和高度的加工控制。此外,激光切割机系统可以通过编程来加工圆形、正方形或椭圆形的孔,以帮助控制通过针头的药物输送。还可以在不同的材料上加工出不同类型的微小结构,这些材料包括金属、聚合物、陶瓷和玻璃。



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